🚗 自動車・輸送機器
商品代・サービス料などが入る。
当社グループは、当社、海外子会社1社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリー&電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。
上の文章は有価証券報告書の事業内容から抜き出した説明です。この会社がどんな商品やサービスでお金を得ているかを見る入口として使います。
シンデン・ハイテックス株式会社は、卸売業に属する会社です。主に取引先企業・関係する事業会社に向けて、取引、投資、事業運営を提供します。お客さん側には「資源、商品、事業運営をつなぐ力が必要」という困りごとがあります。そこで会社は、元データで読
何を届け、誰に使われるかを大まかに見る。
収益ごとに「提供するもの → 使う人 → お金の入口」で見る。
商品代・サービス料などが入る。
商品代・サービス料などが入る。
商品代・サービス料などが入る。
商品代・サービス料などが入る。
棒の長さは、売上を100%としたときの実額比です。大きく見せるための誇張はしていません。
当社グループは、当社、海外子会社1社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリー&電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。
上の文章は有価証券報告書の事業内容から抜き出した説明です。この会社がどんな商品やサービスでお金を得ているかを見る入口として使います。
当社グループは、当社、海外子会社1社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリー&電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。
上の文章は有価証券報告書の事業内容から抜き出した説明です。この会社がどんな商品やサービスでお金を得ているかを見る入口として使います。
3【事業の内容】
当社グループは、当社、海外子会社1社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリー&電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。
当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカー等を主な顧客としております。海外子会社は、主に日系企業に販売しております。
当社グループの当該事業に係る位置づけ及び主な取扱商品は、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。
(1)半導体製品
(位置づけ)
創業来の中核分野として、長年蓄積してきた技術知見とサプライチェーンの信頼関係を活かした“収益の基盤となる領域”と位置づけております。
(主な取扱商品)
① メモリー:メモリーは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるDRAM(Dynamic Random Access Memory)及びフラッシュメモリー等、多様な種類の商品があります。
韓国及び中国のメモリーメーカーより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商品であり、複合機を含むプリンター等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。
② メモリーモジュール:主に国内、韓国及び台湾メーカーより仕入れたメモリーモジュールを顧客へ販売しております。
③ SSD(注)1:主に国内、韓国及び台湾メーカーより仕入れたSSDを顧客へ販売しております。
④ ASSP(注)2、ASIC(注)3、CPU(注)4、GPU(注)5:ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカーより仕入れた商品を顧客へ販売しております。
また、CPU、GPUについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカーより仕入れた商品を、パソコン用途以外の顧客に販売しております。
⑤ LED(注)6:韓国メーカーより仕入れたLEDを顧客に販売しております。
⑥ ファウンドリー(注)7:顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国の半導体メーカーに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。
(注)1.SSD(Solid State Drive):半導体メモリーをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種です。
2.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用IC(集積回路)です。
3.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムIC(集積回路)です。
4.CPU(Central Processing Unit):コンピューター等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。
5.GPU(Graphics Processing Unit):3Dグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。昨今はその高速処理能力を活かし、AI(人工知能)や車載の制御に使用されております。
6.LED(Light Emitting Diode):電圧を加えた際に発光する半導体素子です。長寿命、低消費電力等の特長より、照明等の幅広い用途で利用されております。
7.ファウンドリー:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカーが半導体ウェハーを製造することです。
(2)ディスプレイ
(位置づけ)
汎用品と高付加価値品の両輪で事業を展開することで、“利益「額」と「率」の両面での拡大を目指す領域”と位置づけております。
(主な取扱商品)
① 液晶モジュール:主に中国、韓国及び台湾の液晶メーカーより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。これらも当社グループの主力商品であり、事務用機器、医療用機器及びモバイル機器等、様々な用途の機器に使用されております。
② 有機EL(注)8:中国の液晶メーカーより仕入れた有機ELを顧客へ販売しております。
③ タッチパネル:国内及び中国のメーカーより仕入れたタッチパネルを顧客へ販売しております。
④ 液晶ディスプレイ:主に韓国のメーカーより完成品として仕入れ、商業施設等の顧客へ販売しております。
(注)8.有機EL(Organic Electro Luminescence):薄膜の中に有機化合物を挟み込み、電気を流すことで有機化合物が発光する仕組みを利用した発光素子です。有機ELディスプレイパネルは、従来の液晶ディスプレイパネルに比べて、消費電力が少なく、色再現性が高く、視野角が広く、薄型化が可能です。また、柔軟性があり、曲面ディスプレイの実現が可能となります。
(3)システム製品
(位置づけ)
ハードウェア・ソフトウェア・サービスを組み合わせたトータル提案力を強みとする“成長領域”と位置づけております。
(主な取扱商品)
① 検査等装置:国内、韓国メーカーより仕入れた検査等に用いられる装置を顧客へ販売しております。
② 通信モジュール:欧米のメーカーより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。
③ Bоard(電子回路基板):ある特定の機能を実現するため、様々な電子部品を実装した回路基板を顧客へ販売しております。
④ EMS(Electronics Manufacturing Service):製品の開発・生産を受託するサービスを行っております。
⑤ サーバー:主にシンガポール及び台湾メーカーより仕入れたサーバー機器を顧客へ販売しております。
(4)バッテリー&電力機器
(位置づけ)
再生可能エネルギーや電力インフラ向けなどの成長市場に対応する“戦略的領域”と位置づけております。
(主な取扱商品)
① 電池関連商品:主に国内、韓国、台湾メーカーより仕入れたリチウムイオン及び鉛蓄電池、並びに関連する機器・部品を顧客へ販売しております。
② 電源・電源モジュール:主に国内、台湾メーカーより仕入れた電源及び電源モジュールを幅広い分野の顧客へ販売しております。
③ 電力機器:主に韓国メーカーより仕入れた電力機器を、太陽光発電等の再生可能エネルギー向けの顧客へ販売しております。
(5)その他
上記に当てはまらない商材及び新たな取組みの商材を総合した分野となります。
品目
用途
取扱会社
半導体製品
メモリー
車載用機器
事務用機器
モバイル機器
サーバー
産業用機器
当社
Shinden Hong Kong Limited
メモリーモジュール
サーバー
事務用機器
車載用機器
産業用機器
通信用基地局
当社
Shinden Hong Kong Limited
SSD
産業用機器
事務用機器
当社
ASSP・ASIC
液晶モジュール
スマートフォン
車載用機器
産業用機器
当社
Shinden Hong Kong Limited
CPU・GPU
アミューズメント
産業用機器
車載用機器
当社
LED
民生用機器
当社
ファウンドリー
液晶ドライバー
車載用機器
通信用機器
当社
ディスプレイ
液晶モジュール
モニター
PC及びタブレット
医療用機器
産業用機器
民生用機器
当社
Shinden Hong Kong Limited
有機EL
スマートフォン
当社
タッチパネル
医療用機器
事務用機器
民生用機器
当社
液晶ディスプレイ
商業施設等
当社
システム製品
検査等装置
産業用機器
当社
通信モジュール
車載用機器
産業用機器
設備監視用ソリューション
当社
Bоard
アミューズメント
サーバー
事務用機器
民生用機器
当社
EMS
民生用機器
当社
サーバー
産業用機器
データセンター
教育・研究機関等
当社
品目
用途
取扱会社
バッテリー&
電力機器
電池関連商品
産業用機器
民生用機器
通信用基地局
当社
電源・電源モジュール
産業用機器
民生用機器
当社
電力機器
太陽光発電所等用機器
当社
その他
―
―
当社
[事業系統図]
| 会社名 | シンデン・ハイテックス株式会社 |
|---|---|
| 証券コード | 3131 |
| EDINETコード | E23741 |
| 業種 | 卸売業 |
| 会計基準 | Japan GAAP |
| 決算期末 | 2026-03-31 |
| 提出日 | 2026-06-22 |
| 書類種別 | 第三号様式 |
| 抽出ステータス | ok |
| 項目 | 金額 |
|---|---|
| 売上高・営業収益 | 約428億円 (42,812,010,000円) |
| 営業利益 | 約11億円 (1,066,370,000円) |
| 経常利益/税引前利益 | 約5億円 (523,827,000円) |
| 純利益(親会社株主帰属) | 約4億円 (351,959,000円) |
| 総資産 | 約221億円 (22,134,898,000円) |
| 純資産 | 約75億円 (7,467,175,000円) |
| 営業キャッシュ・フロー | 約-43億円 (-4,293,704,000円) |
| 1株当たり当期純利益(EPS) | 186.70円 |
| 項目 | 金額 | 抽出元タグ / コンテキスト |
|---|---|---|
| 売上高・営業収益 | 約428億円 (42,812,010,000円) | NetSalesSummaryOfBusinessResults CurrentYearDuration |
| 営業利益 | 約11億円 (1,066,370,000円) | OperatingIncome CurrentYearDuration |
| 経常利益/税引前利益 | 約5億円 (523,827,000円) | OrdinaryIncomeLossSummaryOfBusinessResults CurrentYearDuration |
| 純利益(親会社株主帰属) | 約4億円 (351,959,000円) | ProfitLossAttributableToOwnersOfParent CurrentYearDuration |
| 総資産 | 約221億円 (22,134,898,000円) | TotalAssetsSummaryOfBusinessResults CurrentYearInstant |
| 純資産 | 約75億円 (7,467,175,000円) | NetAssetsSummaryOfBusinessResults CurrentYearInstant |
| 営業キャッシュ・フロー | 約-43億円 (-4,293,704,000円) | NetCashProvidedByUsedInOperatingActivities CurrentYearDuration |
| 1株当たり当期純利益(EPS) | 186.70円 | BasicEarningsLossPerShareSummaryOfBusinessResults CurrentYearDuration |
欠損なし(8項目すべて抽出)