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株式会社TMH

2025-11-30 期・決算のやさしい解説
証券コード 280A EDINET E40175 卸売業 会計基準 Japan GAAP 第三号様式
何の会社か
卸売業に属する上場企業(Japan GAAP基準)です。
何で稼ぐか

当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社(株式会社TMH)および子会社1社により構成されております。 当社グループの事業内容は次のとおりであります。

上の文章は有価証券報告書の事業内容から抜き出した説明です。この会社がどんな商品やサービスでお金を得ているかを見る入口として使います。

数字の見どころ
売上 約86億円黒字(純利益 約2億円)

主要な数字連結・当期。カード下の細字は生の金額(円)。

売上高・営業収益
約86億円
8,628,372,000円
営業利益
約4億円
355,605,000円
純利益
約2億円
249,244,000円
総資産
約28億円
2,770,148,000円

ビジネスモデル図解誰に何を届け、どこでお金が動くかを一枚で見ます。

1分でわかる会社のしくみ 自動車・輸送機器、電子部品・半導体、ゲーム・ネットワークで、商品代・サービス料などを得る。

株式会社TMHは、卸売業に属する会社です。主に取引先企業・関係する事業会社に向けて、取引、投資、事業運営を提供します。お客さん側には「資源、商品、事業運営をつなぐ力が必要」という困りごとがあります。そこで会社は、元データで読み取れる事業を通

誰に商品・サービスを使う個人・会社
何を自動車・輸送機器・電子部品・半導体・ゲーム・ネットワーク・システム・サービス
お金商品代・サービス料など

ビジネスの全体像

何を届け、誰に使われるかを大まかに見る。

まず全体像
👥
株式会社TMH
中心になる会社
🚗
自動車・輸送機器
提供するもの
🔧
電子部品・半導体
必要に応じて支える
👥
商品・サービスを使う個人
使う人・買う人
主な困りごと資源、商品、事業運営をつなぐ力が必要
💡
会社の解決策取引、投資、事業運営

どこからお金が入る?

収益ごとに「提供するもの → 使う人 → お金の入口」で見る。

お金の入口
会社が渡すもの
使う人
お金の入口
🚗
自動車・輸送機器
会社が渡すもの
👥
商品・サービスを使う個人・会社
使う人・買う人
¥
商品代・サービス料など
お金の入口
🔧
電子部品・半導体
会社が渡すもの
👥
商品・サービスを使う個人・会社
使う人・買う人
¥
商品代・サービス料など
お金の入口
🎮
ゲーム・ネットワーク
会社が渡すもの
👥
商品・サービスを使う個人・会社
使う人・買う人
¥
商品代・サービス料など
お金の入口
🎁
システム・サービス
会社が渡すもの
👥
商品・サービスを使う個人・会社
使う人・買う人
¥
商品代・サービス料など
お金の入口

🚗 自動車・輸送機器

商品代・サービス料などが入る。

🔧 電子部品・半導体

商品代・サービス料などが入る。

🎮 ゲーム・ネットワーク

商品代・サービス料などが入る。

💰 システム・サービス

商品代・サービス料などが入る。

お金の流れ売上100%を基準に、利益がどれくらい残るかを見ます。

売上
約86億円(売上比 100.0%)
営業利益
約4億円(売上比 4.1%)
純利益
約2億円(売上比 2.9%)

棒の長さは、売上を100%としたときの実額比です。大きく見せるための誇張はしていません。

やさしい決算解説有価証券報告書と抽出済みの数字だけを使った説明です。

事業の内容

当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社(株式会社TMH)および子会社1社により構成されております。 当社グループの事業内容は次のとおりであります。

上の文章は有価証券報告書の事業内容から抜き出した説明です。この会社がどんな商品やサービスでお金を得ているかを見る入口として使います。

有価証券報告書の原文を読む

3【事業の内容】

当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社(株式会社TMH)および子会社1社により構成されております。

当社グループの事業内容は次のとおりであります。

(1)当社の概要

当社は、「Technology Makes Happiness」の頭文字から社名が構成されているように、「先端技術で豊かな社会を創る」ことをミッションとして掲げ、半導体製造装置や部品の販売および修理サービスを主たる事業としております。

日本の半導体産業の復活に貢献し、お客様の最良のパートナーとなることで豊かな社会の構築に貢献することを目指しています。

半導体は、あらゆる産業の製品に欠かせず、デジタル化の鍵を握っています。これにより、国の経済安全保障と密接に結びつき、半導体サプライチェーンの重要性は、年々高まっています。

① 事業の概要

当社グループでは、主に半導体工場向けに半導体製造トータルソリューション事業を展開しております。サービスとしては、当社越境ECサイト「LAYLA-EC」(以下、「LAYLA-EC」という。)等を活用した半導体製造装置部品の販売および修理サービスを提供しています。これらは、グローバルサプライヤーが登録する越境ECプラットフォームや継続的に取引を行っているサプライヤー等を通じて調達され、半導体工場へ販売されます。また、中古の半導体製造装置の買取りおよび売却支援をしております。装置の販売には、装置の解体、搬出、設置、必要に応じて装置のプロセスチューニングなどを必要とし、当社のFE(フィールドエンジニア)メンバーによるエンジニアリング力を活かしたサービスが装置の買取りおよび売却の下支えになっております。

2012年の創業以来、当社はグローバルな半導体製造市場でのリーダーを目指しており、特に旧型の半導体工場が多い国内市場に焦点を当て、エンジニアリングとデジタル化の両面から事業を展開してきました。エンジニアリング領域では、半導体製造装置の買取から設置までの全工程を手掛けており、解体などの高度な技術を要する作業も行っています。デジタル化では、2018年に開設した「LAYLA-EC」が、36.9万点超(2025年11月30日現在)のアイテムを取り扱い、多くの国内半導体工場が登録しています。

当社の売上は、半導体製造装置の越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービスとエンジニアリング力を活用した装置販売サービスの2つに分類されます。部品販売・修理サービスは、一度受注すると継続的に再発注が見込まれる安定した収益源です。一方で、装置販売サービスについては、売上計上までリードタイムが必要ですが、売上の確実性が高い特徴があります。

ビジネスフローでは、「LAYLA-EC」を通じて世界中の装置や部品情報を集約し、半導体製造装置の調達プロセスを効率化しています。また、世界中のエンジニアリング会社やサプライヤーと連携し、多様な顧客ニーズに応えるソリューションを提供しています。これにより、半導体工場は必要な装置や部品、修理サービスをスムーズに受け取ることが可能となっています。

当社は、日本国内では大分(本社)の他、熊本、東京、四日市、岩手の5拠点で営業体制を構築しております。また海外では、2025年7月に韓国で当社初の子会社を設立しました。半導体製造装置に知見のある技術営業人員が多数在籍し、クライアントの装置等を診断し、工程や装置自体の改善を提案することで、大手メーカーとの競合に関わらず受注を拡大しております。

当社が提供する半導体工場の稼働をサポートしているトータルソリューションの特徴は以下のとおりです。

a.越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービス

「LAYLA-EC」を通じて全世界に在庫として存在する部品の情報を可視化することで、安定的な調達経路を確立し、また、国内外の幅広いサプライヤーとの連携をすることで以下のような部品および修理サービスを提供することが可能となっています。

・希少部品の供給

・幅広い修理サービスの提供

・200社以上の優良なグローバルサプライヤーネットワーク

・36.9万点超のアイテムを「LAYLA-EC」に掲載

・日本国内の半導体工場の50%以上が「LAYLA-EC」を利用

b.エンジニアリング力を活用した装置販売サービス

20年以上のエンジニアリング経験を持つ技術営業人員が国内外のエンジニアリング会社やサプライヤーと協業することで、前工程を中心とした半導体製造装置に関して以下のような様々なソリューションを提供することが可能となっています。

・専門性が必要な装置の解体から搬出(設置)までの一気通貫サポート

・旧型装置のプロセスチューニングによる歩留まりの改善

・過去の実績を持つ信頼性(100台以上の装置搬出実績に基づく)

・大手米国半導体メーカーからサプライヤーアワードを受賞

②収益構造

当社は、半導体工場への製造装置部品の販売・修理サービス、ならびに中古装置の販売や関連サービスの提供を通じて、収益を上げています。

当社の売上構造は、主に2つのパターンに分類されます。

a.越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービス

一度受注すれば継続的に再発注が行われる特性を持ち、前年度の受注案件が継続することによって売上につながっていきます。消耗部品などの新品供給も手掛けており、半導体工場の数カ月から1年間の需要計画に基づき、安定した部品供給を実施しています。また、継続売上のなかには最初は突発的な問い合わせにより発生するものもありますが、一度受注後納品して顧客との信頼を積み重ねていくことにより、継続的な部品や修理発注につながります。

b.エンジニアリング力を活用した装置販売サービス

主に、半導体製造装置の解体、搬出、設置などの業務を含む案件です。受注から売上計上までに数カ月から1年のリードタイムが必要ですが、売上の計上確度は高い特性を持ちます。

(2)サービスの特徴

当社は他社に先駆けて半導体製造装置・部品の越境ECサイト「LAYLA-EC」を2018年4月に開設し、半導体工場の調達の利便性向上に寄与しております。「LAYLA-EC」では、世界のサプライヤー200社超がサイトに登録し、現在では36.9万点超のアイテム点数が揃うプラットフォームにまで成長しております。また、顧客数においても国内半導体工場の登録工場数:50工場超、登録ユーザー数:700名超まで増加しております。(2025年11月30日現在)

かつて半導体工場の調達担当者が部品を購入する過程では、各問い合せ先(例えば商社)に対して個別にコンタクトを取り、必要な情報を手に入れるしか方法がなく、商社は独自のネットワークを通じて、世界各地に散在する在庫情報を収集し、それを基に半導体工場に見積もりを提出しておりました。

しかしこの流れでは、在庫を持つ販売者からエンドユーザー(最終購入者である半導体工場)へ部品が届くまで、複数の中間業者が介在することとなります。このため、部品の価格が上昇し、納品速度や情報応答も効率が悪化する傾向にありました。

これらの問題を解決するべく、当社ではエンドユーザーが365日24時間、リアルタイムで現行在庫を確認できるシステムを構築しました。このプラットフォームは半導体製造装置・部品に特化し、価格、納期、保証期間、状態を一覧で確認できる機能を有しております。

当社のプラットフォームは、世界中のサプライヤーと半導体工場を直接つなぐ初めての試みであり、半導体工場のデジタルトランスフォーメーション(DX)を支える重要な要素と自負しております。部品購入において避けられない「品質」の問題に対しても、当社が販売窓口として機能し、半導体メーカーおよびサプライヤーとの直接的なコミュニケーションを担保することで、エンドユーザーが安心して部品を購入できる環境を実現しています。

なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

[事業系統図]

会社概要

会社名株式会社TMH
証券コード280A
EDINETコードE40175
業種卸売業
会計基準Japan GAAP
決算期末2025-11-30
提出日2026-02-27
書類種別第三号様式
抽出ステータスok

売上・利益の内訳当期の主要項目。数字の出どころは下の折りたたみで確認できます。

項目金額
売上高・営業収益約86億円 (8,628,372,000円)
営業利益約4億円 (355,605,000円)
経常利益/税引前利益約3億円 (338,459,000円)
純利益(親会社株主帰属)約2億円 (249,244,000円)
総資産約28億円 (2,770,148,000円)
純資産約14億円 (1,424,266,000円)
営業キャッシュ・フロー約-24億円 (-2,369,693,000円)
1株当たり当期純利益(EPS)67.73円
数字の根拠(抽出元のXBRLタグ・コンテキスト)を開く
項目金額抽出元タグ / コンテキスト
売上高・営業収益約86億円 (8,628,372,000円)NetSalesSummaryOfBusinessResults
CurrentYearDuration
営業利益約4億円 (355,605,000円)OperatingIncome
CurrentYearDuration
経常利益/税引前利益約3億円 (338,459,000円)OrdinaryIncomeLossSummaryOfBusinessResults
CurrentYearDuration
純利益(親会社株主帰属)約2億円 (249,244,000円)ProfitLossAttributableToOwnersOfParent
CurrentYearDuration
総資産約28億円 (2,770,148,000円)TotalAssetsSummaryOfBusinessResults
CurrentYearInstant
純資産約14億円 (1,424,266,000円)NetAssetsSummaryOfBusinessResults
CurrentYearInstant
営業キャッシュ・フロー約-24億円 (-2,369,693,000円)NetCashProvidedByUsedInOperatingActivities
CurrentYearDuration
1株当たり当期純利益(EPS)67.73円BasicEarningsLossPerShareSummaryOfBusinessResults
CurrentYearDuration

欠損項目と理由

欠損なし(8項目すべて抽出)

出典: 金融庁 EDINET 提出の有価証券報告書(XBRL)
書類管理番号 (docID): S100XNNH / 提出日: 2026-02-27
数値・事業内容は上記XBRLからプログラムで機械抽出(生成AIによる創作なし)。

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